技術概要

半導体の微細化に伴う製造コスト増加を背景に、歩留まりと再利用性に優れるマルチチップレットAIが注目されています。一方で、チップレット間の通信オーバーヘッドや帯域・電力制約によるスケーラビリティの制限が課題です。本展示では、畳み込みニューラルネットワークを対象に、効率的なデータテンソルのアクセス、再利用、計算を並立し、チップレット間のデータ転送削減に寄与するテンソルメモリおよびテンソルプロセッサについて、シミュレーションに基づくマルチチップレット環境での性能評価とともに紹介します。

想定される活用事例

本技術は、データ再利用性を向上させることで、チップレットを組み合わせて性能を柔軟に拡張できるスケーラブルチップレットAIの実現に貢献します。従来の単一チップ型AIプラットフォームでは、消費電力に応じた柔軟かつ最適な性能設計が困難であるのに対し、本技術により、小型IoT機器や小型衛星から、自動運転や大型衛星システムなどの高性能エッジAIまで、今後成長が期待される幅広い分野での活用が見込まれます。

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特許情報

企業へのメッセージ

高効率チップレットAI開発に関する共同研究や事業連携など幅広い連携を希望しています。また、別の耐故障・リアルタイムAI特許を活用した宇宙・自動運転等のミッションクリティカルAI開発の事業化に向けた検証も進めており、本技術との連携も含めた新たな市場創出と社会実装も目指してます。

お問い合わせ先

会津大学 企画連携課

E-mail: cl-innov@u-aizu.ac.jp