AI・情報通信
ブース番号I-003
- 大学等シーズ展示
- 要素技術原理検証
- 共同研究開発
- 起業準備中（起業までのロードマップあり、具体的な問題点、協力者要望等の相談希望）
産業・医療の検査を革新！高速・非接触3次元イメージング
Innovating Industrial & Medical Inspection: High-Speed Non-Contact 3D Imaging
キーワード：
- #3次元計測
- #3D
- #高速
- #非接触
- #インライン検査
- #表面形状
- #断層
- #光計測
- #非接触
埼玉大学 大学院理工学研究科 数理電子情報専攻電気電子物理工学領域
准教授塩田 達俊
Saitama University
Associate ProfessorTatsutoshi Shioda
技術概要
独自のシングルショット3次元計測により、超高速かつ高分解能な次世代3次元イメージングを実現します。従来の光学干渉法では困難であった、振動環境下での高精度計測を克服し、既存技術の10倍を超える圧倒的なスループットと、安定性を両立します。非接触・非破壊でサブミクロン単位の微細構造を瞬時に捉えることで、半導体から医療・バイオまで多角的な産業応用が可能となります。会場にて試作機を展示し、次世代3次元イメージングが提供する新たな価値を、デモンストレーションを通じてご紹介します。
想定される活用事例
次世代半導体の3次元チップレット検査や多層フィルムの内部欠陥検査、医療における初期がんの早期診断装置への活用を想定しています。2034年には半導体・エレクトロニクス分野で最大4兆円超、医療・ヘルスケア分野で5兆円超の市場規模が期待されます。精密部品の製品信頼性の飛躍的向上や、動く患部のリアルタイム可視化によるがん完治率90%超の実現など、産業・医療の両面で社会構造の変革に寄与します。
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特許情報
- 出願ステージ
- 出願中（公開前）
- 名称
- 距離情報取得装置、および、形状計測装置
- 特許権者または出願人
- 国立大学法人埼玉大学
- 発明者
- 塩田達俊
- 基礎出願番号
- 特願2025-76117
- 基礎出願年月日（西暦）
- 2025年5月1日
- 出願ステージ
- 出願中（公開前）
- 名称
- 形状計測装置、表面層計測・解析システム、および、測定対象のデータの取得方法
- 特許権者または出願人
- 国立大学法人埼玉大学
- 発明者
- 塩田達俊
- 基礎出願番号
- 特願2025-10943
- 基礎出願年月日（西暦）
- 2025年1月29日
企業へのメッセージ
超高速・高分解能の次世代3Dイメージングを実機デモで公開します。半導体検査から医療応用まで新たな価値創出を共に拓きましょう。
お問い合わせ先
ALL SAITAMAミライ機構 オープンイノベーションセンター
E-mail: oic-info@gr.saitama-u.ac.jp
